EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
她表示，搭载第二代 VLA 的车型已通过第三方场地测试，并获得广州智能网联汽车道路测试许可，目前正在进行常态化 L4 公开道路测试，量产「已经近在眼前」。
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